电容封装
插件电容的封装
- 和贴片电容的规格不一样吗？
- 当前无论是插件电容还是贴片电容的安装工艺，电容自身都是直立于PCB的，根本的区别是贴片电容的窢工促继讵荒存维担哩工艺安装，有黑色的橡胶底座。贴片电容的优点首要在于生产方面，其自动化程度高，精度也高，在运输途中不像插件式那样容易受损。但是工艺安装需要波峰焊工艺处理，电容通过高温之后可能会影响性能，尤其是阴极采用电解液的电容，通过高温后电解液可能会干枯。插件工艺的安装成本低，因此在同样成本下，贴片电容本身的性能可以更好一些。
常用的电子元件封装有哪些啊？
- 有哪些呢？电解电容怎么根据容量选择封装呢？
- 常见的电子元件封装有：1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。2、 DIP封装DIP是英文 Double In-linePackage的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。3、 PLCC封装PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。4、 TQFP封装TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。5、 PQFP封装PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。6、 TSOP封装TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。7、 BGA封装BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。扩展资料：封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以 后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。参考资料：百度百科-元件封装
贴片电阻和贴片电容问题
- 1 高精度贴片电阻和贴片电容有哪些进口品牌？精度最高能达到多少？2 贴片电阻和贴片电容的封装尺寸从小到大有哪些？是按英寸还是按毫米？3 怎么知道贴片电阻的标称阻值和贴片电容的标称容值从小到大都有哪些？有没有一个表可以查询？详细说明，多谢 多谢。
- 这个真是太难。貌似尚无统一标准。起码标称方法没有统一标准，辨识困难。甚至同一厂家的非同一系列产品，都难以统一。所以没有一个固定的表可供查询。我非该领域专业人士。只是在维修中有此感觉。供参考。在此也望有专业人士能给出详尽的解答！
安规电容贮存时有哪些注意事项？
- 安规电容贮存时有哪些注意事项？
- 安规电容贮存在大气中可能会导致引出端的可焊性会变差，这是因为大气中存在氢硫化物、硫酸等物质，因此我们要把安规电容器用包装装好以隔离空气，装在真空袋里。安规电容不能暴露在高温和高湿下，在不拆开原包装的基础上，要保存在不超过35摄氏度的环境下，同时湿度不能超过八分之八十。对于散装产品，我们要用包装把它装好并且密封好，这样的话贮存在温度小于35摄氏度，湿度小于八分之八十的情况下，能够保证有12月的贮存期，但超过12个月之后可能会出现引脚氧化。对于打包装的产品，当打开包装之后并且暴露于空气中的话，贮存在温度小于30摄氏度，湿度小于八分之六十的情况下，可以保证168小时。但拆开包装的未使用的剩下电容，我们建议再利用同样的包装再进行一次封装。万一您保存的不合适，导致电容器电气性能不符合要求，请不要随意把他丢掉，地球只有一个，我们要爱护地球，倡导环保，要交给工业垃圾机构进行处理。
替换CBB做阻容降压用什么电容好
- 替换CBB做阻容降压用什么电容好
- 贴片电容器肯定肌碃冠度攉道圭权氦护没有体积较大的红色CBB电容器耐用，阻容降压电容器是被用来替代变压器使用的，是需要长期通电的，涉及内部温升和散热问题。体积较大的CBB电容器散热能力强，温升小。但是如果考虑使用寿命的话，我建议使用价格贵一点的MPXMKP X2-ATHB阻容降压交流安规电容器，因为是塑胶外壳封装，耐高温高湿，防止内部芯子氧化，使用寿命长，一般都是在5年以上，不容衰。也能符合安规标准。
i7 4790k CPU掉了两个很小的贴片电容还能用吗
- 就是右下角那两个 很小很小的 东西！能正常使用吗
- hua如果是电容的话一般可以用话，至于CPU的稳定性不敢保证，如果你有工具的话找两个贴上去就可以发钉篡固诂改磋爽单鲸了 ，封装应该是0201的。
电源转换芯片的滤波电容
- LM7812等电源转换芯片，输入和输出脚旁边的电容怎么接，要接一个大的，一个小的吗，大小选择有什么依据
- LM7812中文资料-MC7812-管脚图-参数-三端稳压集成电路-封装-引脚图-典型应用电路图-PDFwww.henlito.com/chinese/news/10/2397.html
车载逆变器？
- 使用车载逆变器可以么 我的是东风风光580高配最大能用多大的逆变器 不过逆变器对车有影响么
- 常见的车载电源逆变器电路原理图见图1。 车载逆变器的整个电路大体上可分为两大部分，每部分各采用一只tl494或ka7500芯片组成控制电路，其中第一部分电路的作用是将汽车电瓶等提供的12v直流电，通过高频pwm (脉宽调制)开关电源技术转换成30khz－50khz、220v左右的交流电；第二部分电路的作用则是利用桥式整流、滤波、脉宽调制及开关功率输出等技术，将30khz～50khz、220v左右的交流电转换成50hz、220v的交流电。1.车载逆变器电路工作原理 图1电路中，由芯片ic1及其外围电路、三极管vt1、vt3、mos功率管vt2、vt4以及变压器t1组成12v直流变换为220v50khz交流的逆变电路。由芯片ic2及其外围电路、三极管vt5、vt8、mos功率管vt6、vt7、vt9、vt10以及220v50khz整流、滤波电路vd5－vd8、c12等共同组成220v50khz高频交流电变换为220v50hz工频交流电的转换电路，最后通过xac插座输出220v50hz交流电供各种便携式电器使用。 图1中ic1、ic2采用了tl494cn(或ka7500c)芯片，构成车载逆变器的核心控制电路。tl494cn是专用的双端式开关电源控制芯片，其尾缀字母cn表示芯片的封装外形为双列直插式塑封结构，工作温度范围为0℃-70℃，极限工作电源电压为7v～40v，最高工作频率为300khz。 tl494芯片内置有5v基准源，稳压精度为5 v±5% ，负载能力为10ma，并通过其14脚进行输出供外部电路使用。tl494芯片还内置2只npn功率输出管，可提供500ma的驱动能力。tl494芯片的内部电路如图2所示。图1电路中ic1的15脚外围电路的r1、c1组成上电软启动电路。上电时电容c1两端的电压由0v逐步升高，只有当c1两端电压达到5v以上时，才允许ic1内部的脉宽调制电路开始工作。当电源断电后，c1通过电阻r2放电，保证下次上电时的软启动电路正常工作。 ic1的15脚外围电路的r1、rt、r2组成过热保护电路，rt为正温度系数热敏电阻，常温阻值可在150 Ω～300Ω范围内任选，适当选大些可提高过热保护电路启动的灵敏度。 热敏电阻rt安装时要紧贴于mos功率开关管vt2或vt4的金属散热片上，这样才能保证电路的过热保护功能有效。 ic1的15脚的对地电压值u是一个比较重要的参数，图1电路中u≈vcc×r2÷ (r1+rt+r2)v，常温下的计算值为u≈6.2v。结合图1、图2可知，正常工作情况下要求ic1的15脚电压应略高于16脚电压(与芯片14脚相连为5v)，其常温下6.2v的电压值大小正好满足要求，并略留有一定的余量。 当电路工作异常，mos功率管vt2或vt4的温升大幅提高，热敏电阻rt的阻值超过约4kΩ时，ic1内部比较器1的输出将由低电平翻转为高电平，ic1的3脚也随即翻转为高电平状态，致使芯片内部的pwm 比较器、“或”门以及“或非”门的输出均发生翻转，输出级三极管vt1和三极管vt2均转为截止状态。当ic1内的两只功率输出管截止时，图1电路中的vt1、vt3将因基极为低电平而饱和导通，vt1、vt3导通后，功率管vt2和vt4将因栅极无正偏压而处于截止状态，逆变电源电路停止工作。 ic1的1脚外围电路的vdz1、r5、vd1、c2、r6构成12v输入电源过压保护电路
玻璃与手机面板电视面板的关系？
- 请大侠帮我回答？阐述下关系，以及生产流程，最好介绍一本书来看看。问题补充： 请回答有用的知识！！！！
- 所有电容屏都是玻璃面板的。电容屏是多层结构的，最常见的电容屏是用高强度钢化玻璃封装的，里面夹了四层ITO图层，电容屏最外面的一层是矽土薄膜，矽土薄膜的硬度比大部分金属还高，外屏防不防刮就看它了。电容屏和电阻屏不同，电容屏最重要的ITO涂层非常脆弱，所以封装的材质一定要有一定硬度，如果面板不够硬的话，ITO涂成就会被破坏，电容屏就会失灵甚至无法工作。电阻屏多是塑料封装的，电阻屏在工作的时候必须局部变形（塌下）才能收集信号，所以电阻屏被称为软屏，如果电容屏也用塑料封装的话，用不了两下就坏了。电容屏用玻璃封装比较理想，但普通玻璃比较脆，所以采用钢化玻璃是最理想的，钢化玻璃虽然够硬，但还是耐不住金属的刮蹭，于是加入矽土薄膜可以大幅提高防刮能力。
这个东西书名叫什么！主要起到什么做用！ 哪些东西上需要用这个原件
- 这个东西书名叫什么！主要起到什么做用！ 哪些东西上需要用这个原件
- CBB22是指封装材料为：CBB电容，CBB是一种有机聚合物。105J是指容量：表示这是1UF的电容，400V表示此电容的标称耐压为400V。这在很多场合都会有这么高的要求的。电容里面的参数最基本的就是容量和耐压。也是最重要的参数。这种电容是不分正负的。随便接哪个脚为正哪个为负都可以
